Кошик
236 відгуків
LeaderX - программаторы и электроника
Контакти
LeaderXМенеджер
ул. Базовая, 2, Одеса, Україна
+380 (99) 534-18-94
Vodafone
+380689001332+380995341894
Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокета, фото 2
Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокета, фото 3

Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокета

450 ₴

  • Немає в наявності
  • Код: 7000006955
Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокета
Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокетаНемає в наявності
450 ₴
+380 (99) 534-18-94
Vodafone
+380 (99) 534-18-94
Vodafone
повернення товару протягом 14 днів за домовленістю

Контактна рамка для процесора LGA1700-BCF використовується для заміни штатного кріплення CPU, а також для запобігання сильному перегинанню процесора та плати. Рамка виготовлена з алюмінію, завдяки чому дозволяє ефективно розсіювати тепло, а також забезпечує оптимальну температуру процесора під час його роботи.

На зворотному боці є діелектрична чорна підкладка, яка потрібна для уникнення прямого контакту металу з маскою материнської плати.
Пластина підтримує процесори Intel 12-го і 13-го покоління.

Процес встановлення:

  1. Потрібно горизонтально розмістити материнську плату на робочому столі, після чого відкрити фіксатор процесора.
  2. Зняти верхню частину за допомогою викрутки та відкласти нижню застібку.
  3. Встановити рамку для сокета на процесор і затягнути гвинти.
  4. Стерти стару термопасту та нанести нову.
  • Тип кріплення: гвинтове
  • Матеріал: алюміній
  • Колір: сірий
  • Розмір: 70.2 х 53.4 х 6.25 мм
  • Вага: 20 г
  • У комплекті Г-подібний ключ-зірочка (Torx) і інструкція англійською мовою
Характеристики
Основні атрибути
ВиробникIntel
СтанНовий
Інформація для замовлення
  • Ціна: 450 ₴